第1回 電子線プロセス技術セミナー

ご来場いただき、ありがとうございました。 

電子線(EB)には多様な用途があります。今回はEB技術の全体像と、応用事例を紹介するセミナーを企画いたしました。

東京ビッグサイトでの「Convertech JAPAN 2019」開催に合わせた実施です。併せてのご参加をご検討ください。

日時

  • 2019年1月30日(水)
    • 13:30～17:00

会場

  • TFTビル 東館 9F 904研修室
    • 東京都江東区有明3-11-1
      ゆりかもめ 国際展示場駅より徒歩2分

参加費

  • 無料 (事前申し込みが必要です)

申し込み方法

プログラム・講師・要旨

1．「EB(電子線)の基礎と応用技術」

株式会社アイエレクトロンビーム　木下様

非常に取り扱いやすく身近になったEB技術を、EBの発生(装置)、エネルギーの考え方、法規制、低エネルギー装置の特長と変遷、物質中で起こる現象とその応用技術全般(特に重合反応ではUV硬化との比較)を分かりやすく解説する。

2．「樹脂・ゴム材料への電子線照射活用の検討」

株式会社ミツバ　眞壁様

自動車部品メーカーである株式会社ミツバが取り組んでいる電子線活用の一端として、「樹脂への電子線グラフト重合による機能化」と「電子線架橋によるシリコーンゴムの滲出成分抑制」の事例を紹介する。

3．「EBグラフト重合　連続グラフト重合装置とその応用製品」

株式会社イー・シー・イー　青木様

放射線グラフト重合技術の概要ならびに電子線照射装置を備えた連続グラフト重合装置について説明し、その装置で製造する各種機能性材料とそれらを用いた製品について紹介する。

4．「EB硬化インキについて」

東洋インキ株式会社　薮野様

国内印刷市場が、縮小傾向にある中、紫外線及び電子線を照射して瞬時に乾燥し、強靭な耐性を持つUVまたはEB硬化インキは、様々な用途で拡大している。本セミナーでは、UV/EB硬化型インキの特性と可能性について述べる。

主催

  • 岩崎電気株式会社

当セミナーに関するお問合せ

  • ※当日来場時にお名刺を1枚いただきますので、ご用意をお願いします。
  • ※必ず事前にお申し込みください。当日の申し込み受付はできません。
  • ※席に限りがありますので、満席の場合はお断りする場合もございます。